2021年10月17日上午，首期电子信息产业技术大讲堂在理科第二综合楼成功举办。 邀请来自广西科林半导体有限公司的资深技术专家、首席技术官（CTO）黎阳平先生为电子工程学院电子信息类专业210名本科生和研究生现场讲授了半导体封装产业技术初步知识。
图一 黎阳平先生在热情讲授半导体封装技术知识
本次内容对电子科学与技术专业的同学是一次难得的学习本专业产业一线技术知识的机会，整个讲座充满了产业技术术语和行业见闻，黎阳平先生全程站立讲授，同学们学习热情高涨。针对本次大讲堂内容的问卷调查显示绝大多数同学认为对封装工艺知识有新认识和新收获，受益匪浅。
图二 同学们在认真聆听讲座
据悉，黎阳平先生未来将就微电子封装技术在我院电子信息产业技术大讲堂平台开设专题讲座，系统讲授微电子封装技术核心知识和半导体产业行业见闻，很多同学对此充满期待。
为提升电子信息类产业人才培养质量，促进产教深度融合，电子信息现代产业学院将聘请电子信息领域内资深产业技术专家、行业领军者为电子工程学院本科生、研究生不定期讲授产业技术知识，分享行业见闻和技术前沿，以开阔产业视野，夯实产业技术基础，培养工程师素养，激发创新活力。累计完成5次以上大讲堂听课的本科生同学并上交合格的学习总结材料后，将视作修完选修课1学分。同时，参加大讲堂的研究生同学也将被等同为参加学术讲座。