2025年12月1日下午，学院在电子楼414开展研究生科研能力提升系列讲座。本次讲座特邀上海交通大学集成电路学院的文惠敏副研究员担任主讲嘉宾，为师生带来了一场题为《超大规模集成电路先进光刻技术发展概论》的精彩学术报告，相关研究方向研究生参加讲座。
文老师从集成电路制造工艺的核心环节——光刻技术入手，系统梳理了其自诞生至今的技术演进脉络。他深入浅出地讲解了从DUV（深紫外）到EUV（极紫外）光刻的技术原理、关键突破与面临的挑战，并对当前产业界最前沿的芯片制程工艺中所应用的光刻解决方案进行了详尽剖析。
报告中，文老师不仅分享了该领域的基础理论知识，更结合其团队的研究实践，展望了未来光刻技术，如High-NA EUV、纳米压印等可能的发展方向与潜在的研究热点。他强调，光刻作为集成电路产业的基石，其技术进步是推动摩尔定律持续向前、实现算力飞跃的核心驱动力，勉励在场学子要勇于挑战“卡脖子”关键技术难题。
本次讲座是电信学院“研究生科研能力提升系列讲座”的重要组成部分，旨在通过邀请国内外顶尖学者，为研究生搭建一个高水平的学术交流平台，助力其把握学科前沿动态，激发创新思维。讲座在师生们热烈的掌声中圆满结束，大家纷纷表示受益匪浅，对超大规模集成电路的核心制造工艺有了更系统、更深刻的认识。
图文：宾康武