2026年5月15日下午， 第17期电子信息产业技术大讲堂在理二楼111报告厅成功举办。此次大讲堂的做客嘉宾是半导体设备领域资深专家、芜湖/桂林立德智兴半导体有限公司首席技术官（CTO）李元雄博士。李博士先后获得中科院半导体物理与器件物理博士学位和欧洲名校荷兰代尔夫特理工大学电气工程博士学位，曾担任Philips Semiconductor、Lam Research等多个公司的高级工程和管理职位，在集成电路制造和先进封装工艺与设备领域拥有30年的工作经历。
此次李博士分享的主题：AI时代的终极拷问--1万亿个晶体管的GPU芯片如何通过先进制程和封装工艺来实现。李博士重点分享了集成电路领域火热的先进封装关键工艺，如：Bumping, TSV和RDL等，也提出了该领域的热点问题和挑战。讲座互动环节，学院主管学生工作的领导就学生就业和职业发展相关问题与李总讨论交流，专业教师代表就产业技术问题和李总互动。多位学生就个人职业发展路径、热点技术问题、科研难题等纷纷提问，李总均结合自己的产业经历和见闻逐一耐心细致解答，讲座赢得现场师生的高度评价。
为促进产教深度融合，在本次大讲堂上，电子与信息工程学院党委主要负责人代表学院为李元雄博士颁授产业导师聘书，期待李总未来在研究生论文指导和本科生实习实践、产教融合等方面与学院合作。本次讲座由电子信息现代产业学院常务副院长吕光军博士主持。近300名师生参加了本次活动。
